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凈化無塵車間工程之環境因素對IC封裝的影響

2021-04-13 14:37:23

現在,在半導體IC生產中,封裝辦法由前期的金屬封裝或陶瓷封裝逐步向塑料封裝方向打開。塑料封裝業跟著IC業快速打開而同步打開。據中國半導體信息網對我國國內28家關鍵IC制造業的IC總產量計算,2011年為44.12億塊,其間95%以上的IC產品都選用塑料封裝辦法。

無塵凈化車間

    眾所周知,封裝業屬于整個IC生產中的后道生產過程,在該過程中,關于塑封IC、混合IC或單片IC,首要有晶圓減薄(磨片)、晶圓切開(劃片)、上芯(粘片)、壓焊(鍵合)、封裝(包封)、前固化、電鍍、打印、后固化、切筋、裝管、封后測試等等工序。各工序對不同的工藝環境都有不同的要求。工藝環境要素首要包含空氣潔凈度、高純水、壓縮空氣、C02氣、N:氣、溫度、濕度等等。  


    關于減薄、劃片、上芯、前固化、壓焊、包封等工序原則上要求必須在超凈廠房內樹立,因在以上各工序中,IC內核--芯粒一貫裸露在外,直到包封工序后,芯粒才被環氧樹脂包裹起來。這樣,包封以后不只能對IC芯粒起著機械維護和引線向外電學連接的功用,并且對整個芯片的各種參數、性能及質量都起著根柢的堅持作用。

    在以上無塵凈化車間工程的各工序中,哪個環節或要素不合要求都將形成芯粒的作廢,所以說,凈化無塵車間區內工序對環境諸要素要求比較嚴厲和嚴苛。超凈廠房的規劃施工要嚴厲依照國家標準GB50073-2001《潔凈廠房規劃規范》的內容進行。


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